记忆体，特别是DRAM，在很大程度上被认为是一种纯粹的商品业务。传统看法认为，只要在该领域投入足够资金，中国记忆体公司可以轻松地进入记忆体芯片赛场，并立即开始与业界三大巨擘，韩国三星电子(Samsung Electronics)、海力士(SK Hynix)和美国美光科技(Micron Technology)过招。

毫无疑问，中国企业将在不久的将来成为半导体记忆体市场一股强劲势力。中国政府一直致力于发展国内半导体制造业，十多年来，在该产业的投入已经超过1,600亿美元，记忆体新创公司占据大部分份额。清华紫光集团甚至还宣布计划投资两家大型晶圆厂，投资金额超过500亿美元，可能还存在更多建设中的计划或草案尚未公布。可见中国半导体公司在财力上的雄厚。

但值得注意的是，像紫光集团这样的中国记忆体新贵在与记忆体三巨头在市场上真正较量之前，很可能得先在法庭上打一场专利诉讼战。

专利诉讼战的到来可能比预想中的更早。美光科技在2017年12月4日，根据“保护营业秘密法”以及“反勒索及受贿组织法”，向加州北部联邦法庭提起民事诉讼，状告台湾联华电子和福建晋华盗窃其商业机密。美光公司发言人表示：“美光积极保护其全球智财权，并将利用所有可用的法律武器来解决一切盗用行为。”

虽然美光的诉讼会让人联想到商业间谍，但是不可否认的是，当福建晋华和其他中国公司开始销售记忆体芯片时，三星等巨头将有机会对这些产品进行分析，寻找足以证明其专利受到侵犯的证据，届时，一些重大的诉讼案件将随之而来。

此前有报导称，长江存储科技正在迅速开发3D NAND快闪记忆体，但是这项目前最先进的记忆体技术是由三星公司主导并开发。相关领域专家认为，中国企业将不可能在避开三星专利的情况下，研发并生产出3D NAND。

其实，三星、海力士和美光在专利侵权方面，相互都是睁一只眼闭一只眼，因为它们都拥有庞大的专利库，所以彼此之间的专利争夺战是没有任何意义的。但是，如果一家新公司进入市场，他们将不会给予这样的优待。

虽然中国的存储产品暂未进入市场销售，但这并不是说中国记忆体企业没有得到记忆体巨头的关注。事实上，2017年三星的资本支出相当积极，从2016年的113亿美元增加至260亿美元，提高了一倍。这或许就是三星企图对中国企业发起攻击的铁证，其目标是进一步巩固三星在新技术领域的地位，让中国企业不能随意跨入专利雷池。

中国晶圆代工厂也有相似的经历，中国最大的晶圆代工企业——中芯国际(SMIC)，成立于2000年，如今在纯晶圆代工厂中排名第四，2016年市占率约5%左右，而市场领导者台积电(TSMC)，其市占率为59%，远高于中芯国际。其实，在中芯国际和中国晶圆代工厂商宏力半导体初出茅庐时，他们就迅速占据了全球纯晶圆代工约13%的市场份额。但是，时至今日，中国晶圆代工企业累计市场占有率不到8%。台积电的专利侵权诉讼对于中芯国际带来很大的打击，正是因为这场专利诉讼案，台积电成了中芯国际的小股东。中国记忆体企业很难比中国晶圆代工企业做得更好。

中国的记忆体企业将来会在市场上站稳脚跟，但是其过程可能与晶圆代工厂类似，会面临着一系列专利侵权诉讼。中国半导体企业想要摆脱所面临的专利困境，一方面，需要增大研发费用支出，积极在新的研发领域进行专利布局，另一方面，在新项目研发之初，需要进行相关专利检索分析，认真评估所存在的专利风险，积极与相关企业洽谈，获得专利授权，减少产品入市之后面临的专利风险。